产品详情
简单介绍：
八温区回流焊炉采用进口发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接，其控制精度达±1度,达到各种产品的焊接效果。
详情介绍：
全电脑八温区回流焊炉
一、主要技术特征
1. 所有温区上下分别加热; 独立热风微循环，独立控温，各温区控温精度±1℃。
2. 模块化加热结构，有效防止温区间的气流影响，保证元件受热均匀，横向温度偏差<±2℃.
3. 上炉体开启采用气动顶升，便于炉膛清洁。
4. 特制长寿镍锘发热丝型热源，功率充沛，升温快速，从室温至恒温小于20分钟。
5. 采用进口高速运风马达直联驱动进行热循环，低噪音，震动小，热循环效率高。
6. 采用PLC工控产品上下位机控制，具有较好的稳定性。
7. 具有延时开关保护功能，防止因不均匀降温使传输部件变形。
8. 具有断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出而不致损坏。
9. 具有超温声光报警及紧急制动系统。
10. 简繁体中文MMI操作界面和人工智能软件控制，极大地方便了用户的使用
11. 具有完善的在线温度测试曲线和分析、存储、调用及打印功能。
12. 专用温度采集模块，精度高速度快，具有冷端补偿功能。
13. 温度采集采用RS-485接口，方便远程设备温度监控。
14. 双冷却区设计，适合无铅制程焊接。
15. 具有定时自动关机功能。
16. 上位机控制，可切断电脑，独立控制，电脑主机采用工控机，人机对话方便，界面清晰，形象直观，可中英文随时切换，各项参数设置实现数值化输入准确、快捷。
17. 助焊剂回收装置，无滤芯设计，有效延长炉膛清洁周期。
18. 进口耐高温马达，结构散热性良好，保证其使用寿命及可靠性，直联方式连接风轮转速高达提供充足的热风流量。
二、技术参数
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机身尺寸
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L5000×W1300×H1450
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适用锡膏类型
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无铅焊料/普通焊料
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适合元件种类
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BGA、CSP等单/双面板
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加热区
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上、下各8温区加2个冷却区
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加热区长度
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3160mm
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控温方式
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电脑＋西门子PLC控制
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控温精度
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±1℃
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温度控制范围
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室温~350℃
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PCB横向温度偏差
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<±2℃
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升温时间
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Approx 20min
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传送方式
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网链传输
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网带宽度
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450mm
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传送速度
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25~2000mm/min
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PCB运输方向
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左→右
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电源
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3相、380V、50Hz
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启动功率
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45kW
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正常工作功率
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8kW
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运风方式
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全热风循环
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净重
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1800kg
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