新闻详情
锡膏测厚仪的介绍
日期：2024-04-30 06:15
浏览次数：1568
摘要：
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。目前市面上主要的锡膏厚度测试仪生产厂商为安悦电子，款式包括全自动扫描和半自动扫描以及测量银浆厚度等一系列。
锡膏测厚仪利用激光投射原理，将高精度的红色激 光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少**。
测量印刷锡膏的厚度、平均值、*高*低点结果记录。面积测量，体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、*高点、截面积、距离测量。2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。
